Razlika između verzija stranice "Čip"

[nepregledana izmjena][nepregledana izmjena]
Uklonjeni sadržaj Dodani sadržaj
Emx (razgovor | doprinosi)
No edit summary
EmxBot (razgovor | doprinosi)
m kozmetičke izmjene
Red 3:
Dimenzija je najčešće 1,25x1,25 mm. Na tom prostoru može biit smješteno i više desetina miliona tranzistora, što govori koje sve složene funkcije može da obavlja. Debljina nanesenog sloja je oko 1 mikron. Nanošenje se izvodi u visokom vakumu i visokim temperaturama, gdje se materijali nanose, naparavaju, na keramičku pločicu u vidu pare koja se kondenzuje.
Tehnološki postupak dozvoljava da se istovremeno naparavanje vrši na više stotina identičnih pločica koje se po završenom postupku sijeku laserima na dijelove (čipove). Komadi koji nisu dobri odmah se uništavaju dok se ostali dalje ugrađuju, inkapsuliraju, u integralna kola. Zlatne niti povezuju čip sa izvodima integralnog kola.
 
[[Kategorija:Hardver]]
 
[[en:Chip]]
[[de:Chip]]
[[en:Chip]]
[[fa:تراشه]]
[[fa:تراشه]]
[[it:Chip]]