Čip (engleski: Die) minijaturna je pločica od poluprovodničkog materijala na koju su fotopostupkom nanijete elektične komponente i kontakti i koja predstavlja električno kolo koje može da obavlja potrebnu funkciju u integralnom kolu.[1]

VLSI integralno kolo

Dimenzija je najčešće 1,25x1,25 mm. Na tom prostoru može biit smješteno i više desetina miliona tranzistora, što govori koje sve složene funkcije može da obavlja. Debljina nanesenog sloja je oko 1 mikron. Nanošenje se izvodi u visokom vakumu i visokim temperaturama, gdje se materijali nanose, naparavaju, na keramičku pločicu u vidu pare koja se kondenzuje. Tehnološki postupak dozvoljava da se istovremeno naparavanje vrši na više stotina identičnih pločica koje se po završenom postupku sijeku laserima na dijelove (čipove). Komadi koji nisu dobri odmah se uništavaju dok se ostali dalje ugrađuju, inkapsuliraju, u integralna kola. Zlatne niti povezuju čip sa izvodima integralnog kola.

Reference

uredi
  1. ^ Robert Allen Meyers (2000). Encyclopedia of Physical Science and Technology. Academic Press. ISBN 0-12-226930-6.

Također pogledajte

uredi

Vanjski linkovi

uredi