Verzija na dan 19 april 2014 u 13:17 uredi C3r4 (razgovor \| doprinosi) Urednici 73.705 edits No edit summary ← Starija izmjena		Verzija na dan 20 april 2014 u 00:53 uredi poništi C3r4 (razgovor \| doprinosi) Urednici 73.705 edits No edit summary Novija izmjena →
Red 156: == Upotreba == [[Datoteka:aupcb.jpg\|mini\|190px\|Pozlaćeni kontakti na provodničkoj ploči]] [[Datoteka:XLR-microphone.jpg\|mini\|desno\|Priključno mjesto [[XLR]] studijskog mikrofona sa pozlaćenim kontaktnim iglicama]] Danas se od zlata koje se u svijetu iskopa oko 85% preradi u [[nakit]], dok oko 12% se potroši u industrijske svrhe ([[elektronika]], [[medicina]], optika i dr.)<ref name="uni-kassel" /> Ostalih 3% zlata ''završi'' deponovano u trezorima banaka.<ref name="hellermann" /> Line 162 ⟶ 165: U kriznim vremenima (naprimjer [[inflacija\|inflacije]] ili privredne krize) zlato se, između ostalih, smatra vrlo stabilnom investicijom, koje se može posmatrati relativnim rastom vrijednosti u odnosu na druga sredstva investiranja. Unutrašnja vrijednost zlata se, u [[ekonomija\|ekonomskoj]] teoriji, posmatra kroz njegovu relativnu rijetkost i kroz prosječno potrebni napor i rad koje njegovo kopanje i prerada zahtijeva. Zbog toga kod zlata ne postoji rizik od ''propadanja'' (bankrota) kao kod drugih vrijednosnih papira, gdje stopa povrata ulaganja zavisi od pretpostavljenog rizika od propadanja učesnika na tržištu. Ako se na ovaj način razmatra, cijena zlata na tržištu tokom vremena podliježe velikim varijacijama. === U elektronici === U elektroničkoj industriji zlato se upotrebljava, između ostalog za ostvarenje dobrih električnih kontakata, otpornosti na koroziju i mogućnosti lahke obrade: * Veze: Žice za povezivanje (žičice za povezivanje između čipova i priključaka integriranih krugova) kao i povezujućih iglica i provodnih struktura koji se jednim dijelom izrađuju od čistog zlata. Jedan gram zlata može se razvući u vezivnu žicu dugu tri kilometra. Iz ekonomskih razloga i visokih troškova, danas se sve više koriste žice od aluminija ili bakra.. Sklop (veze čipova) mikroelektronskih čipova i čipova [[laser]]skih [[dioda]] se radi na pozlaćenim površinama. * Provodničke ploče (njihove provodničke utore od bakra i mjesta kontakata) sa direktnim povezivanjem ubadanjem često se pozlate radi boljeg povezivanja. * Kontakti na prekidačima za signalne prekidače i releje * Pozlata iglica na utičnicama i kontaktnim površinama („površinska pozlata“ tj. slojevi debljine do 1 µm) == Vanjski linkovi ==

Razlika između verzija stranice "Zlato"